一种科学级cmos相机的散热结构

专利摘要:
本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，尤其涉及一种科学级CMOS相机的散热结构，其包括主板、芯片、导热管和散热装置，所述芯片设置在主板下方，所述主板上方设置有散热装置，所述导热管自主板一侧面延伸至主板的另一侧面，所述导热管一端设置在芯片和主板之间，另一端设置在散热装置和主板之间，所述导热管内设置有散热液体。不同于以往的分散式散热，主板和芯片等发热源由导热管一同集中传递热量至散热装置处进行散热；而导热管依靠其内部的散热液体的汽化和液化的过程进行反复地吸热和放热，从而实现高效地集中散热。
公开号:CN214335442U
申请号:CN202120443376.5U
申请日:2021-03-01
公开日:2021-10-01
发明作者:陈兵；赵泽宇；李海山
申请人:Xintu Photonics Co ltd；
IPC主号:G03B17-55

专利说明:
[n0001] 本实用新型涉及科学级CMOS相机领域，尤其涉及一种科学级CMOS相机的散热结构。
[n0002] 科学级CMOS相机一般是通过数字图像摄取目标转换成图像信号，所捕捉到的图像用来代替人眼来做测量和判断。科学级CMOS相机的精密器件，如主板和芯片，在工作过程中，会产生大量的热；不管是对于主板和芯片的工作效率，还是图像的质量都对温度有着严格的要求。因此，通过简单有效的散热结构来实现相机的散热是尤为重要的。
[n0003] 本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够集中散热，保证散热效率的科学级CMOS相机的散热结构。
[n0004] 为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种科学级CMOS相机的散热结构，包括主板、芯片、导热管和散热装置，所述芯片设置在主板下方，所述主板上方设置有散热装置，所述导热管自主板一侧面延伸至主板的另一侧面，所述导热管一端设置在芯片和主板之间，另一端设置在散热装置和主板之间，所述导热管内设置有散热液体。
[n0005] 进一步地，所述导热管设置有多个，所述导热管并排设置并覆盖主板两侧面。
[n0006] 进一步地，还包括第一导热件和第二导热件，所述第一导热件设置在散热装置与导热管之间并固定导热管一侧；所述第二导热件设置在芯片与导热管之间并固定导热管另一侧。
[n0007] 进一步地，所述第一导热件和第二导热件为铝块。
[n0008] 进一步地，所述散热装置包括风扇，所述风扇朝向远离主板方向鼓风。
[n0009] 进一步地，所述散热装置还包括散热器，所述散热器设置在风扇与第一导热件之间，所述散热器上朝向风扇设置有多排散热鳍片。
[n0010] 本实用新型的有益效果在于：不同于以往的分散式散热，主板和芯片等发热源由导热管一同集中传递热量至散热装置处进行散热；而导热管依靠其内部的散热液体的汽化和液化的过程进行反复地吸热和放热，从而实现高效地集中散热。
[n0011] 图1为本实用新型具体实施方式的科学级CMOS相机的散热结构的正视图；
[n0012] 图2为本实用新型具体实施方式的科学级CMOS相机的散热结构的侧视图。
[n0013] 标号说明：
[n0014] 1、主板；2、芯片；3、第一导热件；4、第二导热件；5、风扇；6、散热器；7、导热管。
[n0015] 为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[n0016] 请参照图1和图2，一种科学级CMOS相机的散热结构，包括主板1、芯片2、导热管7和散热装置，所述芯片2设置在主板1下方，所述主板1上方设置有散热装置，所述导热管7自主板1一侧面延伸至主板1的另一侧面，所述导热管7一端设置在芯片2和主板1之间，另一端设置在散热装置和主板1之间，所述导热管7内设置有散热液体。
[n0017] 本实用新型的工作原理为：当相机工作时，主板1和芯片2产生大量热量，导热管7围绕主板1的两侧面并于芯片2和散热装置接触，使得主板1和芯片2产生的热量一同被导热管7内的散热液体吸收，散热液体汽化并沿着导热管7移动到散热装置的下方；散热装置持续对导热管7及主板1散热，导热管7内的汽化的散热液体在散热后恢复液态并回流至下侧，反复进行吸热和放热。
[n0018] 从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：不同于以往的分散式散热，主板1和芯片2等发热源由导热管7一同集中传递热量至散热装置处进行散热；而导热管7依靠其内部的散热液体的汽化和液化的过程进行反复地吸热和放热，从而实现高效地集中散热。
[n0019] 进一步地，所述导热管7设置有多个，所述导热管7并排设置并覆盖主板1两侧面。
[n0020] 由上述描述可知，多个导热管7能够提高单次吸收的热量，在吸热效率上有所提高；导热管7并排覆盖主板1两侧能够充分地吸收主板1和芯片2产生的热量，保证高效地散热。
[n0021] 进一步地，还包括第一导热件3和第二导热件4，所述第一导热件3设置在散热装置与导热管7之间并固定导热管7一侧；所述第二导热件4设置在芯片2与导热管7之间并固定导热管7另一侧。
[n0022] 由上述描述可知，设置第一导热件3和第二导热件4，在固定导热管7的同时在导热管7所未覆盖的区域能够起到辅助导热的作用，提高散热效率。
[n0023] 进一步地，所述第一导热件3和第二导热件4为铝块。
[n0024] 由上述描述可知，采用铝块作为导热件，在散热和导热效果上比较优异；同时能够减少相机的质量和成本。
[n0025] 进一步地，所述散热装置包括风扇5，所述风扇5朝向远离主板1方向鼓风。
[n0026] 进一步地，所述散热装置还包括散热器6，所述散热器6设置在风扇5与第一导热件3之间，所述散热器6上朝向风扇5设置有多排散热鳍片。
[n0027] 由上述描述可知，散热器6与第一导热件3接触，散热器6的散热鳍片朝向风扇5，扩大该侧的热量交换面积，由风扇5抽风朝向外侧鼓风带走热量。
[n0028] 参照图1和图2，本实用新型的实施例一为：
[n0029] 本实施例的科学级CMOS相机的散热结构，包括主板1、芯片2、导热管7和散热装置，所述芯片2设置在主板1下方，所述主板1上方设置有散热装置，其中，这里所涉及的主板1是包括相机主板等位于相机中部的发热源。所述导热管7自主板1一侧面延伸至主板1的另一侧面，所述导热管7一端设置在芯片2和主板1之间，另一端设置在散热装置和主板1之间，所述导热管7采用的是铜管，所述导热管7内设置有散热液体。
[n0030] 所述导热管7设置有多个，所述导热管7并排设置并覆盖主板1两侧面。
[n0031] 还包括第一导热件3和第二导热件4，所述第一导热件3设置在散热装置与导热管7之间并固定导热管7一侧；所述第二导热件4设置在芯片2与导热管7之间并固定导热管7另一侧。具体地，所述第一导热件3和第二导热件4分别朝向主板1凸出设置有固定板，所述导热管7穿过固定板与相邻的第一导热件3或第二导热件4之间并被固定板压紧固定。所述第一导热件3和第二导热件4通过螺纹连接锁附在相机外壳上。
[n0032] 所述第一导热件3和第二导热件4为铝块。
[n0033] 所述散热装置包括风扇5，所述风扇5朝向远离主板1方向鼓风。
[n0034] 所述散热装置还包括散热器6，所述散热器6设置在风扇5与第一导热件3之间，所述散热器6上朝向风扇5设置有多排散热鳍片。
[n0035] 综上所述，本实用新型提供的一种科学级CMOS相机的散热结构，不同于以往的分散式散热，主板和芯片等发热源由导热管一同集中传递热量至散热装置处进行散热；而导热管依靠其内部的散热液体的汽化和液化的过程进行反复地吸热和放热，从而实现高效地集中散热；设置多排覆盖主板的导热管，用于提高单次散热量并扩大散热面积；设置第一导热件和第二导热件，在固定导热管的同时起到辅助导热的作用；采用铝块的第一导热件和第二导热件不仅在散热和导热效果上表现良好，也在成本和质量上能够有效减少；设置风扇和散热器，有效地为导热管和主板进行散热，保证导热管内散热液体的持续工作。
[n0036] 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

权利要求:
Claims (6)
[0001] 1.一种科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，包括主板、芯片、导热管和散热装置，所述芯片设置在主板下方，所述主板上方设置有散热装置，所述导热管自主板一侧面延伸至主板的另一侧面，所述导热管一端设置在芯片和主板之间，另一端设置在散热装置和主板之间，所述导热管内设置有散热液体。
[0002] 2.根据权利要求1所述的科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，所述导热管设置有多个，所述导热管并排设置并覆盖主板两侧面。
[0003] 3.根据权利要求1所述的科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，还包括第一导热件和第二导热件，所述第一导热件设置在散热装置与导热管之间并固定导热管一侧；所述第二导热件设置在芯片与导热管之间并固定导热管另一侧。
[0004] 4.根据权利要求3所述的科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，所述第一导热件和第二导热件为铝块。
[0005] 5.根据权利要求1所述的科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，所述散热装置包括风扇，所述风扇朝向远离主板方向鼓风。
[0006] 6.根据权利要求5所述的科学级CMOS相机的散热结构，其特征在于，所述散热装置还包括散热器，所述散热器设置在风扇与第一导热件之间，所述散热器上朝向风扇设置有多排散热鳍片。

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同族专利:

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公开号 | 公开日

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引用文献:

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公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题

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法律状态:
2021-10-01| GR01| Patent grant|

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2021-10-01| GR01| Patent grant|

优先权:

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申请号 | 申请日 | 专利标题

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CN202120443376.5U|CN214335442U|2021-03-01|2021-03-01|一种科学级cmos相机的散热结构|CN202120443376.5U| CN214335442U|2021-03-01|2021-03-01|一种科学级cmos相机的散热结构|